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挖掘机专业主要学什么？学完后又要去哪里找工作？

挖掘机专业都学什么？作为一门技术类专业，挖掘机专业需要进行不断的学*和训练，那么渭南市轨道交通运输高级技工学校工程司训专科学校就给同学们提供了更多练*挖坑、倒土、找平、装车......机会，那么挖掘机专业具体都学些什么呢？

NO.1 专业介绍

挖掘机，又称挖土机，是用铲斗挖掘高于或低于承机面的物料，并装入运输车辆或卸至堆料场的土方机械。挖掘机挖掘的物料主要是土壤、煤、泥沙以及经过预松土后的土壤和岩石。从近几年工程机械的发展来看，挖掘机的发展相对较快，挖掘机已经成为工程建设中最主要的工程机械之一。

NO.2 新手学*须知

新手先需要学*挖掘机专业的基础的操作、保养工作，了解挖掘机的操作流程，对一些基础品牌和挖掘机类型、基本结构以及工作原理，各种不同情况挖掘机的使用技巧有一定的了解，能够熟练掌握开槽、装车等实践技巧，掌握一些难度较高的路面的找平技术，这些都是至关重要的。当然还需要有简单的修理技巧，倘若挖掘机出现故障，至少能够知道是什么地方的问题。

挖掘技巧都是学校老师会直接教授给你的，今天可以先简单了解一下，毕竟挖掘机“块头大”，所以在操作前，一定要看一下周围的情况，知道身边都有哪些障碍物，都是什么样的地形，适不适合现在驾驶的挖掘机工作，如果适合，需要怎么进行下一步操作；如果不适合，需要怎么处理这样的情况，这不光是对自己负责，也是对他人负责。

如果环境支持，可以进行下一步的工作，就需要找到更加有效的工作方式，比如在修斜坡、平整场地、挖坑这样的科目上多多尝试训练，找到更加适合的操作方式，通过老师的教学和自己所学的知识进行整合。

比如在松软地带或水中作业的时候难度较高，这就需要先了解土壤的松、实程度，了解自身所驾驶挖掘机的挖掘范围，防止滑坡、塌方等等事故的出现，防止挖掘机陷入稀泥中。

NO.3 挖掘机专业前景

挖掘机的工作地方广、就业范围广，只要有工程项目建设的地方，就会看到挖掘机的身影、就会有挖掘机驾驶员的身影，现如今基础设施、水利工程项目的建设都离不开挖掘机，所以说挖掘机这个行业的发展潜力是巨大的。

随着我们国家经济水平的迅猛发展，挖掘机人才还是十分紧缺的。就发展中国家而言，路桥建设需要挖掘机、轨道交通需要挖掘机、建筑施工需要挖掘机、高楼林立也需要挖掘机，然而一般的市政建设就不用说了，小到铺设天然气管道、自来水管道、排污管道，大到新城开发、高层建筑、农村改造、水利建设、电站建设等什么都少不了挖掘机，毕竟人力有限，这个得力助手是不可或缺的！

NO.4 挖掘机专业培养目标

通过系统化挖掘机培训，使学员熟练掌握挖掘机的安全操作规程及施工中的操作、方法;了解挖掘机的机械工作原理，液压传动、油路、电路等知识，能够对挖掘机常见故障分析、排除。

NO.5 课程设置及招生对象

1、操作知识：挖方、挖沟、挖壕、挖地基、整平、装车甩方、爬坡、过桥、过路、涉沼泽、上下拖板车、旋转定位及正反手操作等20多个科目。

2、保养维护：学*挖掘机的保养，易损件的更换和日常维护;常见故障的分析与排除。

3、招生对象：招收符合条件的初中生,普高毕业生,职高毕业生,中专/技校毕业生以及社会社会青年等。

NO.6 专业优势突出

优势一：根据市场需求，开设3个月学制班，1个月强化班及周末培训班，以满足不同人群的学*需求；

优势二：小班教学，单人单机，教练全程指导，全天练*，学会为止！一期学不会下期免费再学；

优势三：学*期满，全程协取证件，学员毕业全部推荐就业；

优势四：学员可试学一星期，满意后再缴学费。

NO.7 报名方式

1.新生凭个人身份证、户口、毕业证等证件到我校财务即可办理入学报名手续；

2.新生报名时需提交本人身份证复印件、户口本复印件、复印件、一寸红底照片8张、两寸蓝底照片4张。

到校报名地址：渭南市高新区西兴街13号（渭南轨道交通运输学校院内）

锐龙 9700X/9600X天梯榜首发评测：性能更佳，温度与功耗更低的Zen 5来了

AMD在今年年初推出了锐龙8000G系列处理器，但它们其实是把移动端的Phoenix核心搬到桌面上，CPU部分依然是Zen 4架构，而且它们的卖点是强劲的RDNA 3架构核显，和传统的锐龙桌面处理器定位不太一样，而真正新架构的Zen 5处理器就直接叫锐龙9000。

AMD Zen架构的每一次升级都会带来相当大的性能增幅，初代Zen架构较此前的挖掘机架构IPC提升幅度高达52%之多，对AMD来说是近些年来最重要的一次架构变动。随后的Zen+只是制程升级和一些小改动，真正第一次大改是Zen 2，它也奠定了后续Zen架构产品的MCM结构，IPC较初代提升了15%。Zen 3则是对CCX内部进行大改，8核CCX和环形总线也沿用至今，它的IPC提升了19%。Zen 4架构则改用了全新的AM5平台，带来了DDR5内存与PCIe 5.0，并且加入了对AVX-512指令集的支持，IPC增长了13%，而最新的Zen 5架构，AMD官方表示IPC比上代提升了16%。

和此前的锐龙7000处理器一样，首发的锐龙9000处理器有四颗，但这次是分两批开卖，首发的是锐龙7 9700X和锐龙5 9600X，而锐龙9 9950X以及锐龙9 9900X则要晚一个星期。

Zen 5架构的改进方向大体可归纳为：每周期可执行更多指令；更宽的调度和执行单元；数据缓存带宽翻倍；更强的AI加速性能。

Zen 5架构的设计目标是提升单线程和2线程的性能，并为未来计算核心架构奠定新的基础，并为AVX512运算提供完整的512位数据位宽以提升吞吐量并提高AI运算性能。而平台方面，新架构包含Zen 5和Zen 5c两种针对不同方向优化的核心，虽然现在Zen 5处理器都是用台积电4nm，但未来会有3nm的版本，Zen 5支持可配置的FP512/FP256数据，并新增了ISA功能指令集。

先来看前端的改进，Zen 5直接升级成双管道预取和解码，优化分支预测与预取Zero-bubble分支，L1/L2分支目标缓冲区从上代的1.5K/7K大幅扩大至16K/8K，目标地址生成引擎也更大，返回地址堆栈现在扩大到52个条目，这些改动可提高处理器的分支预测准确性，减少分支重定向的开销，从而提升性能，现在每周期最多可采取2次预测，最多3个预测窗口。

内存管理采取了激进的取指隐藏了L2和表遍历延迟，L2指令地址转换缓存扩大到2048个条目。缓存延迟与带宽方面现在每周期64字节的取指，并有两个指令取指流。这些改动能让处理器够快速地从缓存中获取指令，并且支持多个指令同时进行取指，从而提高了处理器的吞吐量和效率。

解码部分同样升级成双管道，两个管道支持独立的并行指令流，每个管道每周期处理4条指令，在SMT模式则为每个线程提供一根管道，在工作分配上，有8-wide派遣到整数和浮点运算执行单元。Op Cache方面，条目关联性从12-way增加到16-way，密集型条目存储6个指令，由于采用双管道设计所以每周期一共可存储12个指令。

整数执行单元加宽了指令分派和执行通道，分配和引退从以往Zen架构的每时钟周期6条指令增加到8条，整数调度听过age matrix同一可以更堆成并简化挑选。

以往的旧Zen架构整数执行单元包括4个ALU和3个AGU，而Zen 5则增加到6个ALU和4个AGU，而这6个ALU包含3个多乘法器和3个分支单元，4个AGU可每周期处理4个内存地址。执行窗口也显著增长，调度器增长到88 ALU和56 AGU，并配备240条目的物理寄存器，在更复杂的计算工作负载下会有更好表现。

此外核心缓冲区从320条目增加到448条目，以更好地处理更广的调度和执行所产生的更多的未命中。

浮点执行单元获得重大更新，AMD自上代Zen 4开始支持AVX-512指令集，但那是使用256位SIMD用两个时钟周期来执行AVX-512指令的，而Zen 5则可提供完整的512位数据位宽。新的执行单元拥有更高的带宽与更低的延迟，拥有4条执行管线，2条LS/整数寄存器管线，每周期可执行2条512b的加载和1条512b存储，并配备2周期延迟的FADD。

执行窗口也变得更大，NSQ伴随8-wide派遣而有所增加，从64增加到96；调度器数量从2个增加到3个；物理寄存器从192翻倍到384；ROB/退休队列从320增加到448。这些改动让CPU可处理更多浮点指令，在CPU执行一些AI模型时，能够显著提高反应速度与效能，面对未来各种AI应用。

缓存方面，一级数据缓存容量从32KB增加到48KB，宽度也从8路增加到12路，4条L/S管道每周期4次读取2次写入；4条整数装载管道可以配对到2条浮点管道；每周期2条储存提交；与L2缓存的通信位宽上下行均从32B翻倍到34B，让L2带宽直接翻倍。DTLB数据转换旁路缓存也跟随增长，L1从72条目增加到96条目，L2则从3072增长到4096。一级缓存与浮点单元的最大带宽直接比上代翻倍，改善了数据预取的效率。

新架构包含Zen 5和Zen 5c两种采用同架构，但针对不同方向侧重优化而设计不同的核心。Zen 5是针对单线程性能优化的核心，目标是更高的时钟频率，每核心更大的L3缓存，因此Zen 5核心会更为耗电并且会占用更大的芯片面积。Zen 5c则是针对可扩展性而优化，拥有相同的IPC和指令集但频率会较低，而且每个核心的L3缓存也较少，所以芯片面积也更小，单个内核面积会比Zen 5少25%，算上L3的话缩小比例更多。

AMD这次为面向移动处理器的Strix Point同时配备了Zen 5和Zen 5c两种内核，并通过简单的软件调度核心工作，由于Zen 5和Zen 5c拥有相同的IPC和特性，所以调度程序不太需要担心性能上的落差以及调度错误的问题，而且Zen 5和Zen 5c都支持SMT同步多线程，所以软件只需要考虑核心的效能和效率即可。

至于桌面端的Granite Ridge，也就是锐龙9000，AMD认为不需Zen 5c核心来扩展多线程性能，用两个Zen 5的CCD即可获得较好的多线程性能。

Zen 5增加了ISA指令集，包括MOVDIR/MOVD64B可跳过缓存直接移动4、8或64字节数据至存储；VP2INTERSECT和VNNI/VEK都是针对AVX512所增加的指令集，前者是AVX-512的向量对相交操作，后者则扩展AVX512指令到VEK编码；PREFETCHI是软件预取指令行到缓存层次结构。PMC虚拟化则是针对安全所增加的指令集。

Zen 5对比Zen 4的改动汇总可见上表，Zen 5架构的性能提升主要由数据带宽、执行/退休、解码/指令缓存以及获取/分支预测这四大部分改进相互促进而成的，根据此前给出的数据，Zen 5的IPC较Zen 4平均提升了16%之多。

根据AMD给出的数据，Zen 5架构的性能提升主要由数据带宽、执行/退休、解码/指令缓存以及获取/分支预测这四大部分改进相互促进而成的，而Zen 5的IPC较Zen 4平均提升了16%之多，而使用VNNI的机械学*单核性能则比Zen 4提升了32%，使用AVX-512的AES-XTS加密负载单核性能则提升了35%。

这是Zen 5 CCX的缓存结构图，大致结构和Zen 4差不多，L1缓存的变动在上面内核介绍时已经说了，L2缓存容量依然是1MB，但从8-Way增加到16-Way，这直接让L2缓存带宽翻倍，L3缓存的延迟有所降低。

采用N4P工艺的Zen 5 CCD芯片面积是70.6mm，晶体管数量是86亿，而上代采用N5工艺的Zen 4 CCD芯片面积是70mm，晶体管数量是65亿，可见Zen 5和Zen 4的CCD芯片面积基本没啥差别，但晶体管数量增加了32.3%，算上芯片面积的微小变化，晶体管密度提升了31.2%左右，可见台积电新工艺的有明显的升级。

锐龙9000桌面处理器采用Granite Ridge SoC，它的结构和Zen 4的Raphael完全一样，继续使用上代的6nm IOD，可配备两个Zen 5 CCD，最多16核32线程，IOD支持128bit DDR5-5600内存，配备两个RDNA 2架构CU的核显，可提供4路显示输出，有28条PCIe 5.0，5个USB接口。

其实锐龙9000系列桌面处理器的规格早在Computex 2024上就公布了，基本和当年首发的锐龙7000是完全一样的，包括：

两颗锐龙9是双CCD，而锐龙7和锐龙5则是单CCD，而且锐龙9 9950X、锐龙9 9900X的最高频率和锐龙9 7950X、锐龙9 7900X也是一样的，而锐龙7 9700X和锐龙5 9600X则比锐龙7000的两款同型号的高100MHz，但处理器的基础频率是明显要比上代要低的，此外除了最高端的锐龙9 9950X外，其他三颗TDP都比上代降了一级，锐龙9 9900X只有120W，而锐龙7 9700X和锐龙5 9600X降到只有65W。

由于Intel的新一代桌面处理器估计要10月才上市，这次AMD给锐龙9 9900X找的对手是现在Intel现在的旗舰酷睿i9-14900K，而锐龙7 9700X的对手则是酷睿i7-14700K，锐龙5 9600X是酷睿i5-14600K，具体的性能对比大家看图就好了，至于顶级的锐龙9 9950X，就等着对手的下一代处理器来挑战。

AMD没给出锐龙7 9700X与锐龙7 7800X3D的性能对比，而是放出了锐龙7 5800X3D的对比，根据官方数据，65W的锐龙7 9700X在游戏性能上领先于105W的锐龙7 5800X3D，平均要快12%，而且功耗更低，实际上锐龙9000X3D应该也不远了，到时候再和锐龙7 7800X3D对比吧。

除了最顶级的锐龙9 9950X外，这代每个型号的TDP都要比上代有所降低，性能方面则有11%到22%不同幅度的增长，此外得益于新架构和新工艺，处理器的热阻降低了15%，同TDP下温度要比上代低7℃，对散热器的要求明显降低。

内存支持也有所改进，默认的JEDEC内存从DDR5-5200提高到DDR5-5600，但新的AGESEA可让内存频率直达DDR5-8000，同时支持内存实时超频，可在系统内对内存时序经行更改，可随时使用Ryzen Master软件进行内存超频，也可随时切回默认状态。

CPU超频可直接交给PBO，可实现6%~15%的性能提升

此外AMD在原有的Curve Opitimizer功能基础上推出Curve Shaper功能，可进一步允许玩家最大化调整降压曲线，可提供最多15组频率与温度的组合，玩家可以在稳定区降低电压并在必要时增加电压，这允许玩家把锐龙9000处理器的潜力挖掘到极致，这设置适用于所有核心，不能单独对某个核心进行调节。

主板方面，且和之前透露的消息差别不大，X870E是双芯片，与X670E相比就是多了USB4的支持。X870变成了单芯片，现在GPU和M.2都强制支持PCIe 5.0，同时也支持USB4，可看作是多了USB4的B650E。B850其实就是B650的平替，但显卡插槽升级支持PCIe 5.0。B840大家把它理解成A620就行了，不支持CPU超频但支持内存超频，只支持USB 10Gbps，显卡和M.2口都是PCIe 4.0的，其他扩展则是PCIe 3.0。

锐龙9000系列处理器的包装和锐龙7000还是有明细区别的，盒子外圈上AMD的Logo颜色加深后明显了许多，那些橙色线条也加粗加亮了不少，而内圈和两侧镂空部分颜色则调明亮了，感觉拉高了整个包装盒的对比度。

包装盒背面自然也变成了Zen 5架构

至于处理器本身，由于继续采用AM5平台，所以外形什么的肯定和锐龙7000是一样的，就是处理器正面的型号变了。

他们的对手自然是酷睿i7-14700K和酷睿i5-14600K，AMD平台使用华硕 ROG CROSSHAIR X670E HERO主板，而Intel平台则使用使用华硕 ROG MAXIMUS Z790 DARK HERO主板， 测试的时候会分别测试处理器默认状态以及解锁功耗或开启PBO后的性能，游戏测试就只会放出默认性能的结果，实际上解锁功耗或开PBO对游戏性能的改善有限。

其他配件包括雅浚 ECONOMIC AIO 5 360一体式水冷散热器，芝奇焰峰戟DDR5-6000 CL30 16GB*2 EXPO内存，长城猎金部落 N17 1700W电源。显卡则是目前AMD最顶级的RX7900XTX，使用的是盈通 Radeon RX RX7900XTX-24GD6 樱瞳水着 SUGAR。

由于锐龙9000处理器的I/O Die没有更换，而AMD的这些桌面处理器内存控制器就在I/O Die里面，所以两代处理器的内存性能基本没啥变化。而Zen 5架构对L1和L2缓存都进行了改进，很明显的L1缓存带宽都接近翻倍了，而L2缓存的带宽也提升了30~40%，L3缓存AMD虽然没说有改动，但带宽明显是比上代要高的，所有缓存的延迟也比上代略低一些。

测试使用的软件版本是Sandra 2021.12.31.137，它的处理器计算测试可以测试出处理器的运算能力，其实从同是65W的锐龙5 9600X和锐龙5 7600的对比就能看出Zen 5的性能改进很明显，同功率下整数算了提高了26.9%，浮点性能提升了10%。而锐龙7 9700X就明显被65W的TDP严重限制了，默认状况下它和105W的锐龙7 7700X相差很少，但锐龙7 9700X开了PBO后性能提升相当明显，整数提升了16%，浮点则提升了12%，而锐龙7 7700X则因为撞到温度墙的关系，提升很小。两者都开启PBO的情况下，锐龙7 9700X的整数性能比锐龙7 7700X提升了24.1%，浮点性能提升了8%左右。

处理器计算测试由于AMD的锐龙处理器是纯大核设计，不像酷睿处理器有E-Core协力，所以不如对手高是意料之内的。但在处理器多媒体测试中，由于该测试可以使用AVX-512指令集，所以测试结果则是一边倒向AMD这边。而且Zen 5架构有完整的512位数据位宽，所以在该测试中算力几乎是上代的两倍，这是新架构性能提升最为明显的一个改动。

SuperPi是一个完全比拼CPU频率的测试，是单线程的测试，这测试结果比较奇怪，采用Zen 5架构的锐龙9000处理器用时反而比上代还高一些，原因不明。

wPrime的测试的单线程测试就不存在这个问题，锐龙9000比锐龙7000略有提升，比14代酷睿好多了。多线程方面由于核心数量不占优，所以这结果正常，但差距没有想象中那么大，默认状态下锐龙7 9700X由于功耗限制反而比锐龙7 7700X慢一些，但开启PBO后性能有了大幅提升。

国际象棋测试由于最多只能测试16个线程，所以这里只用来测试处理器的单线程性能，两个Zen 5架构的锐龙9000处理器单线程性能都比上代产品有所提升， 但增幅并不是很大。

Dolphin是一款对应任天堂游戏主机GameCube和Wii的模拟器，测试使用的是Dolphin 5.0 Benchmark，这是一个纯粹的单线程测试，该测试中锐龙9000处理器较上代提升非常大，两颗处理器用时均比上代缩短了三分之一，超越了各自的竞品。

7-zip使用内置的Benchmark测试，该测试中锐龙5 9600X相对锐龙5 7600的提升较为明显，而锐龙7 9700X相比锐龙7 7700X的提升并不大，不开PBO在解压缩测试中比后者还低些，开了PBO后性能反超，但增幅较少，瓶颈可能出在内存带宽上面。

3DMark CPU Profile测试可以测试CPU在不同线程下的性能表现，单线程的测试可以看出Zen 5的单核性能确实比Zen 4有明显提升，成绩均提升了15%左右。最大线程测试锐龙7 9700X默认状态下明显受到了功耗限制，只比锐龙7 7700X高出一点，但两者都开启PBO的话性能增长同样有15%左右。

x264以及x265是两个老牌开源编码器，应用相当广泛，这次我们使用了新版本的Benchmark，它能更好的支持AVX 2指令集，此外x264的测试还支持AVX-512。在x264测试中，同功率的锐龙5 9600X比锐龙5 7600默认下提升了6.5%，如果两者均开启PBO的话性能提升则会增加到12.2%。而锐龙7 9700X默认情况下性能是低于锐龙7 7700X的，但开启PBO后性能提升了20%之多，性能反超后者不少。

x265的测试并不能把处理器全部吃满，所以出现了截然不同的结果，开PBO后的锐龙7 9700X直接超过了解锁功率的酷睿i7-14700K。

Corona Renderers是一款全新的高性能照片级高真实感渲染器，可以用于3DS Max以及Maxon Cinema 4D等软件中使用，有很高的代表性，这里使用的是它的独立Benchmark。默认的锐龙5 9600X比上代性能提升了11.6%，都开PBO的话就是提升了14.1%。锐龙7 9700X默认状态下性能和上代相约，开启PBO后性能提升了10.7%。

POV-Ray是由Persistence OF Vision Development开发小组编写的一款使用光线跟踪绘制三维图像的渲染软件,其主要作用是利用处理器生成含有光线追踪效果的图像帧，软件内置了Benchmark程序。锐龙9000的单线程性能较上代提升了大概11%，多线程方面 同样出现了锐龙7 9700X默认低于锐龙7 7700X，开PBO后反超的情况，可以看出这处理器受功耗限制比较严重。

V-Ray是由专业的渲染器开发公司CHAOSGROUP开发的渲染软件，是业界最受欢迎的渲染引擎，其内核可应用在3Dmax、Maya、Sketchup、Rhino等多个软件内，测试使用的是官方Benchmark。锐龙5 9600X默认时测试结果比上代高17.4%，开PBO后性能提升有25.4%之多。而锐龙7 9700X默认时性能和上代差不多，开启PBO后性能比上代提升了20.9%，性能增幅还是非常大的。

Blender是一个开源的多平台轻量级全能三维动画制作软件，提供从建模，雕刻，绑定，粒子，动力学，动画，交互，材质，渲染，音频处理，视频剪辑以及运动跟踪，后期合成等等的一系列动画短片制作解决方案， 测试使用官方的Benchmark工具，软件版本是4.2.0。其实各个渲染软件出来的结果都挺接近的，锐龙5 9600X默认就比上代有明显提升，而锐龙7 9700X则需要打开PBO后才能发挥出真正的实力。

CINEBench R23使用MAXON公司针对电影电视行业开发的Cinema 4D特效软件的引擎，而更新的2024版则使用先进的Redshift引擎并更换更复杂的测试场景，该软件被全球工作室和制作公司广泛用于3D内容创作，而CINEBench经常被用来测试对象在进行三维设计时的性能。 从CINEBench的测试可以看出，采用Zen 5架构的锐龙9000处理器单线程性能是要优于14代酷睿的，不过多线程方面由于对手有E-Core帮忙这就没办法了。

游戏测试为了反映CPU的真实性能，测试全部都是在1080p分辨率下进行的，尽量减少显卡上的瓶颈，不过画质依然是开启非光追下的最高，此外游戏测试只会使用CPU的默认设置。

这次我们测试了10款游戏，包括5款单机和5款网络游戏，在大部分游戏中两颗锐龙9000处理器的表现都相当优秀，即使是6核的锐龙5 9600X也能轻松打平甚至超越上代8核锐龙7 7700X，与对手相比也基本上是各自战胜了自己的竞品，甚至在某些游戏中出现了锐龙5 9600X比酷睿i7-14700K表现更好的情况。

看来缓存上的改动对游戏性能的提升确实起到不小的帮助 ，另外你们看了下面的功耗测试就会发现这两颗锐龙9000处理器确实是能耗比极佳的游戏处理器，能用比对手小得多的功耗提供更好的游戏性能。

此外必须说明的是，目前我们测量的是主板上CPU供电接口的输入功率，并非直接的CPU供电功率，因此从该理论上来说应该是略高于CPU的实际供电功率，而且会更因为主板的不同而产生变化，但是这个测试数据仍然有很高的参考价值，因为电源实际上是对主板进行供电而非直接对CPU进行供电，因此对于电源的选择来说，直接测试CPU供电接口的供电功率更有实际意义。

会分别测试所有处理器解锁功耗或开启PBO后的温度功耗，AIDA 64 FPU烤机并没有使用AVX-512，环境温度是28℃。

由于锐龙7 9700X和锐龙5 9600X的TDP只有65W，所以它们默认状态下的功耗和锐龙5 7600是完全一致的，烤机的时候锐龙7 9700X的全核频率只有4.45GHz，而锐龙5 9600X则是4.81GHz，此时锐龙5 7600只有4.62GHz，可见在同核心同功耗下新一代锐龙处理器频率是比上代更高的。

在开启PBO后锐龙7 9700X的处理器封装功耗从88W提升至140W，全核频率也大幅提至5.13GHz，锐龙5 9600X的功耗也增加到113W，频率提至5.07GHz，两颗锐龙9000在开启PBO的功耗都比上代低，频率也更高。此外我们可以从这里看出锐龙7 7700X在开启PBO后功耗可增加的量很少，因为它默认的时候就在过热边缘，留给它的余量并不多。

和对手相比，即使是开了PBO后的锐龙7 9700X功耗都比默认的酷睿i5-14600K更低，更别提解锁后的酷睿i7-14700K了，它的功耗直接是锐龙7 9700X开PBO后的两倍多。

CPU的发热是这代锐龙9000处理器明显改善的一点，默认的锐龙7 9700X烤机时只有60度出头，开了PBO后温度上升至86℃，这发热比上代锐龙7 7700X低得多。而锐龙5 9600X默认时烤机温度是69.7℃，开启PBO后则是85.2℃，说真的这两个处理器默认使用的话随便找个百元风冷都能压，开PBO的话至少得找个240水冷吧，毕竟这是用360水冷压出来的温度。

待机并不是完全的桌面待机，而是开着HWinfo监控着，Windows的电源计划选的是平衡。锐龙9000的待机功耗也是这次的一大亮点，这次的待机功耗只有上代的一半左右，有了明显改善，这些多芯片处理器待机功耗终于到了和对手的单芯片差不多的水平。待机功耗虽然下去了，然而温度并没有下去，毕竟IOD没换，待机时CCD可能真休息去了，但IOD依然要干活。

以前我们的CPU天梯榜是以处理器的默认性能为基准的，就是开机点亮后BIOS最多开个XMP或者EXPO，其他啥都不改就直接测试。然而Intel最近那事大家应该有所了解，现在的主板都从默认解锁功耗限制边成Intel Default Setting，性能都下降了，关于这部分的内容大家可以去查阅我们之前的评测。

所以我们会逐步对天梯榜上的各处理器的性能进行补充，但这是需要时间的，这次先把锐龙7 9700X和锐龙5 9600X默认和开启PBO后的性能都放上去，锐龙5 7600开启PBO后的性能也放上去了，至于锐龙7 7700X由于开启PBO后性能变化太少所以就不单独列出了，后续出现类似的情况也会按这方法处理。

默认状态下锐龙7 9700X的单线程性能比锐龙7 7700X提升了10%，但多线程受制于功耗所以两者性能接近，可能让大家产生整体性能并没有太大提升的错觉， 但开启PBO后它的多线程性能提升了15.4%之多，比锐龙7 7700X提升了领先11.3%，和官方的16%性能提升大体一致。

默认状态下锐龙7 9600X单线程性能比锐龙5 7600提升了17%，多线程提升了13%，由于两者的核心数量和功率是相同的，这其实就是同功率下Zen 5相比与Zen 4的性能提升，单线程那边可能因为两者最高频不同功率确实有点不太一样，但多线程测试的时候两者都会受到88W功率限制，所以可以看作在该功耗下Zen 5架构比Zen 4性能提升了13%。

其实新的Zen 5架构提升最大的是AVX-512性能，性能几乎比上代翻倍，但这东西对于消费级应用来说确实挺难用得上的，就是部分模拟器可能会调用。但Zen 5在处理器缓存方面的改动确实给游戏性能提升带来不小帮助， 测试的游戏中有不少一部分锐龙7 9600X甚至是比上代更高档次的锐龙7 7700X更好，两颗锐龙9000处理器在面对对手14代酷睿时游戏性能在大部分游戏中都能领先，温度功耗表现也大幅度优于对手。

当然了你要是比多线程性能的话锐龙7 9700X和锐龙5 9600X确实无法和酷睿i7-14700K和酷睿i5-14600K比的，其实单纯从P-Core性能来看的话AMD Zen 5已经超越了对手的Raptor Cove，然而多线程对手多了相当多的E-Core帮忙所以才比不过。然而单纯从游戏负载上来看，这些E-Core也帮不上什么忙，不帮倒忙其实已经很好了，真的需要跑多核性能的话AMD也有锐龙9 9950X和锐龙9 9900X这两位在等着。

价格方面，锐龙7 9700X的定价是2549元，锐龙5 9600X的定价则是1949元，和锐龙7000系列处理器的上市价相比其实是要低不上，当然你和现在价比的话肯定没法比，毕竟锐龙7000还是会继续卖的。和对手的酷睿i7-14700K和酷睿i5-14600K盒装价相比其实也要低不少，在散热方面由于发热不大也不需要规格很高的散热器，也节约了平台成本，可以说是目前性价比相当不错的两颗游戏处理器。

京东购买链接：锐龙7 9700X/锐龙5 9600X

等待新旗舰的朋友下周还有16核的锐龙9 9950X和12核的锐龙9 9900X在等着，它们已经到达了我们评测室，敬请期待下周的旗舰对决。

“挖掘机”首次降临桌面：L2缓存、PCI-E 3.0总线砍半

AMD今天发布了几款+插槽的APU/Athlon新品，其中Athlon X4 845最为特殊，因为它使用的是Excavator挖掘机核心，这是AMD第四代模块化CPU架构，也是最后一代了，今年下半年就会被全新的Zen架构核心取代。

AMD今天发布了几款+插槽的APU/Athlon新品，其中Athlon X4 845是无集显的型号，它在这波新品中其实最为特殊，因为它是一款新架构产品——其他APU目前还在用Steamroller“压路机”核心，X4 845使用的是Excavator挖掘机核心，这是AMD第四代模块化CPU架构，也是最后一代了，今年下半年就会被全新的Zen架构核心取代。

Athlon X4处理器规格，注意L2缓存和PCI-E总线通道

Athlon X4 845的发布并不稀奇，因为之前技嘉在官方CPU支持列表中早就曝光过了Athlon X4 845及X4 835的存在，但之前曝光的规格与现在正式发布的产品有所不同，主板厂商的列表中显示X4 845的L2缓存是1MB*4，也就是总共4MB，但真实情况是2MB，比目前Steamroller架构4核处理器的4MB缓存减少一半，而且PCI-E 3.0总线通道也从x16减少到了x8。

AMD首次使用Excavator核心是在之前的Carrizo APU上，当时主要用于移动及嵌入式市场，现在的Athlon X4 845处理器肯定也是基于Carrizo处理器改进的，这一点毫不意外。而对于Excavator架构，AMD之前在Carrizo APU上做了详细介绍，它主要优化了CPU晶体管密度，降低了核心面积，更先进的功耗管理技术降低了处理器功耗，支持电压自适应技术，同样的性能下减少了10-20%的功耗。

早前AMD对Excavator架构的描述是“大幅提升了性能”

Excavator架构改进细节

早前AMD对Excavator架构的描述是“大幅提升了性能”，不过那都是2013年之前的老黄历了，Carrizo及其他处理器中Excavator架构确实有了明显改进，AMD提到增大了L1数据缓存，改善了预取命中率，降低了延迟，同时分支预测缓冲器从512 entry提升到了768 entry，提升了50%。

至于L2缓存，虽然Carrizo APU中四核处理器L2缓存都是2MB的，但早在2013年的路线图中AMD也提到过四核Excavator处理器搭配的L2缓存是4MB，跟目前的Steamroller架构一致。现在来看，AMD中途改变了Excavator架构的设计。

此外，Excavator架构还增加了新的指令集支持，比如AVX2、MOVBE、SMEP、BMI1/2等等。按照官方说法，Excavator架构在面积更小、功耗更低的情况下依然提升了4-15%的IPC性能。

至于Athlon X4 845，它的L2缓存跟其他四核Carrizo处理器都是2MB，而之前的APU则是4MB，总容量减少了一半，考虑到APU是没有L3三级缓存的，L2缓存一下子降这么多，对性能有多大影响还不好说，因为L1缓存毕竟增大了一些。

除了L2缓存砍半之外，Athlon X4 845的PCI-E 3.0总线带宽也砍半了，从标准的x16减少到了x8，考虑到X4 845是没有集显的，玩家肯定要上独显，x8通道肯定会让人心里很不舒服——不过PCI-E 3.0 x8带宽对绝大部分显卡来说并非性能瓶颈，对游戏性能不会有影响的。

Bristol Ridge也是基于Carrizo APU改进的，但它的改变肯定会比X4 845来的更大，而且内存规格也会变化，很可能会同时支持DDR3和DDR4内存（Carrizo架构上已经支持这两种了）。