英特尔外包给台积电，英特尔给台积电订单
智通财经APP获悉，美国半导体巨头英特尔（INTC.US）21日在美国圣何塞举办首届晶圆代工活动，并公布了工艺扩张蓝图。英特尔首席执行官帕特·基辛格表示，通过英特尔18A先进工艺，英特尔希望到2025年重新夺回工艺领先地位。
活动现场，英特尔推出全球首个专为人工智能（AI）时代设计的系统级晶圆代工服务（Systems Foundry），与微软（MSFT.US）采用英特尔18A工艺宣布将生产新芯片。英特尔还宣布目标是到2030年成为全球第二大晶圆代工厂，挑战台积电(TSM.US)的地位。
客户、生态系统制造商和行业主要参与者参加了此次活动。美国商务部长雷蒙多通过视频出席会议，微软首席执行官纳德拉作为英特尔18A工艺客户通过预录分享了自己的想法，Arm首席执行官哈斯亲自出席。
基辛格在主题演讲中表示，人工智能正在给世界带来广泛的变化，影响着我们看待技术和驱动人工智能技术的芯片的方式。他承认，英特尔在COVID-19疫情期间需要提高供应链弹性，但同时面临整体经济环境和地缘政治恶化的挑战，再加上对经济和供应链的影响，有必要增强供应链的弹性。韧性尤其重要。
微软已成为英特尔18A 工艺的最新客户，该工艺用于制造微软内部设计的新芯片。英特尔的代工订单目前约为150 亿美元，高于之前估计的100 亿美元。
美国商务部长雷蒙多表示，现在是我们的机会，他指出半导体行业过于依赖亚洲国家，我们需要增加美国的芯片产量。他强调，这并不意味着所有芯片都必须在美国生产，而是生产需要分散化，特别是对于人工智能发展至关重要的先进芯片。
英特尔高级副总裁兼代工服务总经理Stuart Pann在演讲中多次提到台积电，称赞其代工业务非常成功。他指出，时代在变化，英特尔需要考虑所有因素，而不仅仅是摩尔定律。
英特尔的系统级代工服务提供全方位的优化，从工厂网络到软件优化。生态系统合作伙伴还宣布，适合英特尔18A工艺和先进封装的工具、设计流程和IP产品已准备就绪，可加速英特尔代工客户的芯片设计。
英特尔晶圆代工厂还宣布了工艺增强蓝图，将英特尔14A 工艺纳入先进节点计划。他们已经确认了“四年内五个工艺节点”的计划，预计将于今年年底完成。英特尔希望通过英特尔18A先进工艺，到2025年重新夺回工艺领先地位。
去年6月，英特尔宣布对其代工服务进行转型，将其所有芯片产品部门和制造关系转移到商业合作伙伴关系，以节省成本并逐步恢复其在工艺技术方面的领先地位，我会这么做的。
