台积电(TSM.US)将与合作伙伴在日本建立第二家芯片厂 计划2027年开始运营

智通财经APP获悉，台积电(TSM.US)计划在日本扩产，建设第二座芯片制造工厂。芯片制造。

全球最大的代工芯片制造商丰田汽车公司也宣布将加入台积电，成为日本先进半导体制造公司（JASM）的新投资者。 JASM是台积电位于熊本的控股制造子公司。台积电董事会已批准向JASM 注资近52.6 亿美元，但尚不清楚这笔资金将如何使用。

该工厂将位于日本西南部熊本市的台积电第一家工厂附近。台积电周二在一份声明中宣布，将增加6/7 纳米工艺技术以推进该园区的生产。

第二家芯片工厂，也称为晶圆厂，预计将于2027 年底投入运营。台积电表示，加上JASM第一座晶圆厂，在“日本政府的大力支持”下，总投资将超过200亿美元。据悉，台积电已经在考虑在日本建设第三家工厂，以采用更先进的3nm技术。

台积电表示，熊本两座工厂月产能将超过10万片12英寸晶圆，将创造超过3400个高科技就业岗位。

美国、日本、德国等全球主要国家都在争先恐后地建设完善的国内半导体供应链，以避免未来因疫情导致芯片短缺而引发经济动荡。

日本经济产业省正准备提供约2万亿日元（130亿美元）的补贴，以鼓励芯片投资，以恢复其主要半导体公司的地位，而台积电已经补贴了一些，正在接受补贴。

这家台湾芯片制造商在熊本的第一家工厂由索尼集团和电装提供部分资金。该工厂采用先进的12纳米技术，预计将于2024年底开始量产。通过此次投资，台积电、索尼、电装和丰田将分别持有JASM 约86.5%、6%、5.5% 和2% 的股份。

台积电还在亚利桑那州建设两座先进工厂，但美国项目因劳动力和成本问题而被推迟。与此同时，台积电和台湾政府官员也多次表示，日本工厂进展顺利。台积电董事会周二还批准向其位于亚利桑那州的全资子公司注资至多50 亿美元。

台积电还宣布计划在德国建厂。