天玑处理器9000，天玑九百芯片

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机器之心编辑部

它被称为Dimensity 9000而不是Dimensity 2000。联发科旗舰手机芯片今年能否扭亏为盈？

与苹果、高通和华为不同，联发科的手机芯片一直被认为达不到旗舰手机应有的性能，而该公司的最新产品可能会改变游戏规则。

北京时间今天凌晨，联发科刚刚发布了最新旗舰处理器天玑9000，这是该公司有史以来最强大的芯片。

此前，联发科天玑1000等旗舰手机芯片曾略落后于高通骁龙888、三星Exynos 2100等同行，但天玑9000的推出扭转局面的概率很大。毕竟，今年越来越多的“专业版”手机正在更换为天玑芯片。

联发科的优势首先体现在技术上，新发布的天玑9000是首款基于台积电4nm工艺（N4）的移动芯片，属业界首创。

据了解，目前iPhone 13系列使用的A15 Bionic仍然采用台积电的5nm，但工艺有所加强（N5P），相比去年同样采用5nm工艺的A14 Bionic而言，工艺改进有限。

相比N5，台积电的N4密度提升了6%，性能提升了一个数量级。台积电此前宣布，N4风险生产将于2021年第三季度开始，天玑9000计划于2022年第一季度商用设备推出。该芯片可能成为新工艺节点的关键产品。

相比之下，高通将于11月30日发布的下一代旗舰芯片骁龙8gen1将继续采用三星4nm工艺制造。

天玑9000还采用了Arm全新的v9架构。这也是首款采用Arm新核心设计的CPU，大、中、小核均为全新架构，共有8个核心，其中包括一个主频为3.05GHz的Cortex-X2大核和三个Cortex-A710。这是一个结构。一个主频为2.85GHz的中核，以及四个工作频率为1.8GHz的Cortex-A510小核。

MediaTek 的Cortex-X2 内核具有完整的1MB L2 缓存，运行频率高达3.05GHz。该频率分别高于X1 Core —— Snapdragon 888 或Exynos 2100 目前使用的2.86 GHz 和2.9 GHz，而联发科的竞争对手则使用三星5LPE 工艺节点。我们还不知道下一代Snapdragon 的规格，但它不太可能超过3GHz 大关。这意味着天玑9000可能在单线程性能上领先。

联发科在发布会上表示，天玑9000 的性能较目前的安卓旗舰提升35%，能效提升37%，这意味着联发科芯片X2 核心的峰值功率水平高于目前的骁龙888。与我们在Android 的X1 核心上看到的一样，这是一个不错的水平，并且这些数字符合您对IPC 和流程节点改进的期望。

天玑9000 的中核是三个Cortex-A710 核心，具有512KB 二级缓存，主频高达2.85GHz，而不是高通采用的较低频率2.4GHz 设计。四个新的Cortex-A510 小核具有256KB 缓存，这也接近最大性能设置。

新芯片的GPU采用新架构10核Arm Mali-G710，就每核性能而言，一个新的G710核心大致相当于两个G78核心。新芯片大致与Google Tensor相当，与G78MP20 GPU相当，整体性能提升了20%，这可能是由于IP的改进。

数据方面，联发科声称天玑9000 的图形性能比目前的Android 旗舰提升35%，功耗效率提升60%。无论是高通、三星，甚至谷歌，今年的旗舰在游戏效率方面都非常令人失望，绝对功率数字在7.5到9W之间。

联发科指出，效率收益远远超过了性能收益，这也表明该芯片的峰值功率水平低于游戏测试期间的限制，这绝对是一个可喜的变化。

联发科再次提到了移动光线追踪功能，但目前这只是软件API 实现，没有专门的硬件部分。

天玑9000安兔兔跑分超过100万分（骁龙888Plus最高跑分87万），联发科自己的说法是：

这张PPT展示了与苹果A15的对比。还在运行手游《原神》。天玑9000 的性能可能会略胜iPhone。虽然iPhone 13系列芯片的功率在3-3.5W左右，但有消息称，在蜂窝网络条件下，苹果手机的性能可能会因散热不足而受到限制。联发科指出，这些比较是在类似的热预算下进行的，因此我们希望这里的比较是有效的（毕竟，原神在iOS 和Android 上的图像质量和分辨率并不相同）。

得益于全新的台积电N4 节点以及SoC 和平台设计中的智能功耗管理，天玑9000 能够实现低功耗的优势。

在AI算力方面，联发科的人工智能处理单元APU（相当于NPU）已经发展到第5代，共配备6个核心用于AI处理，性能和能效比上一代提升四倍。一代。据说一代。天玑9000也是首款兼容LPDDR5X的SoC。

在图像处理方面，全新的18位Imagiq Gen 7 ISP被认为是世界上第一款能够实时处理3.2亿像素的芯片（需要具有这种级别感光元件的手机），提供快速发送和数据速度为9 亿像素/秒。

天玑芯片的5G通信能力也得到显着提升，天玑9000提供集成的5G调制解调器，支持3GPP版本16规范（5G R16），可实现高达7Gbps的下载速度。值得注意的是，新芯片仅提供内置的sub-6GHz 5G 支持，并不兼容毫米波标准。

联发科表示，与竞争产品相比，天玑9000 调制解调器非常节能。

天玑9000也被称为首款支持蓝牙5.3的智能手机芯片，Wi-Fi标准也升级为Wi-Fi 6E。

在没有新一代华为麒麟的情况下，Android手机芯片领域的主要玩家只有高通、联发科和三星。即使定于本月晚些时候在骁龙年度技术峰会上发布的骁龙8gen1具有与天玑9000相同的性能，这对联发科来说仍然是一个巨大的胜利。

到目前为止，联发科已经实现了5G 芯片市场份额全球第一，并连续四个季度保持这一地位，但该公司表示，其天玑芯片在性能方面仍落后于骁龙888。不过，在天玑9000推出后，我们可能会在明年第一季度看到一些令人震惊的变化。

参考内容：

https://www.anandtech.com/show/17070/mediatek-announces-dimensity-9000

https://www.theverge.com/2021/11/18/22790189/mediatek-dimensity-9000-flagship-chip-qualcomm-snapdragon-competition-arm