天玑9000处理器怎么样，天玑9000芯片

联发科的崛起打破了移动平台沉闷的SoC市场格局。天玑9000 和骁龙8 Gen 1 性能测试现已开放。现在我们就来分析一下这两款2022年旗舰SoC。

规格对比分析高通骁龙8 Gen 1于12月1日发布，三星4nm工艺，X2超大核（1MB L2）+3个A710大核（3x512KB L2）+4个A510小核（2x256KB L2），频率为3.0GHz分别为+2.5GHz+1.8GHz。虽然数字后缀不再使用，但GPU终于跨代进入Adreno 700系列。联发科天玑9000于11月19日发布。它采用台积电4nm工艺，采用X2超大核（1MB L2）+3个A710大核（3x512KB L2）+4个A510小核（2x256KB L2）。频率为3.05GHz。+2.85GHz+1.8GHz。 GPU还采用了新的架构Mali-G710 MC10，其核心尺寸是这一代GPU的两倍，实际上更接近之前的MC20。这一次，所有架构都进行了更新，包括“永恒”的A55，迎来了Armv9指令集的新时代。两者都采用了A510的一项新功能，四个小核心采用2+2结构，每个核心共享256KB二级缓存。主要区别： 大核心频率：天玑9000 的三颗A710 频率高达2.85 GHz，高于大多数SoC 的超大核心频率。高通“仅”2.5GHz，频率差距14%，内存支持：天玑9000首发7500Mbps LPDDR5x内存支持，而骁龙8 Gen 1依然采用6500Mbps LPDDR5，频率差距15.4%。目前还没有量产LPDDR5x内存，但2022年就很难说了；缓存：骁龙8 Gen 1是6MB L3缓存+4MB SLC（系统级缓存），而天玑9000更是炒作8MB L3和6MB SLC。分别增大33% 和50%。作为参考，骁龙845和骁龙855时代是2MB L3 + 3MB SLC，骁龙865和骁龙888都是4MB L3 + 3MB SLC。天玑9000的L3比888的L3+SLC组合大1MB.APU：高通采用混合架构，没有单独的APU。相关工作负载由Hexagon DSP/CPU/GPU完成。虽然第七代AI引擎刚刚发布，但性能提升了4倍，能效提升了1.7倍。联发科声称其第五代独立APU 590 具有6 核和混合精度设计，性能和能效提高了4 倍。 ISP：每侧有3个18位ISP。 Qualcomm Spectra还隐藏数字后缀，支持高达2亿像素的照片拍摄，拥有每秒32亿像素的处理能力，并且是一个始终在线、低功耗的ISP，负责面部解锁等功能。所有三个18位ISP都支持三重曝光，可以同时处理18位HDR视频，可以支持高达3.2亿像素的相机，并且具有每秒90亿像素的处理速度。速度比Snapdragon 8 Gen 1快2.8倍以上。联发科天玑9000 堪称“实力创造奇迹”的教科书般的典范，除了GPU 因缺乏详细数据无法直接比较外，几乎所有规格都可以叠加，能够处理更先进的工艺。频率、大缓存，最夸张的ISP吞吐量差异是1.8倍。

天玑9000工程机实际性能实测显示，没有完整的热设计，采用12GB LPDDR5 6400Mbps内存+256GB UFS 3.1闪存和液晶屏（比A屏功耗高0.6W）。 ）。下面引用的高通QRD 是外围设备齐全的测试机，而motoedge X30 是量产机。联发科本身在测试条件方面就退了一步，量产机的表现可能会比工程机更好。联发科工程机上使用的GeekBench、GFXBench、安兔兔都是离线版本，但子项目与最新版本没有太大区别，可以并列比较。 GeekBench 5测试添加了骁龙888+、麒麟9000以及苹果的A13、A14、A15进行对比。 A15还包括iPhone 13 Pro系列的满血版本和iPhone 13 Pro系列的4核GPU。 iPhone 13/13 mini、青春版、iPad mini 6、CPU 和GPU 降频的Max-Q 版本。结果显示，两个规格相似、频率相差1.67%的X2特大核心的单核成绩相差3.35%，相差并不大。不过，在多核性能方面，天玑9000以4291分的成绩击败了A14，让安卓阵营的分数大幅跃升，以14.1%的差距将高通逼下悬崖。 GeekBench 5子项目的比较。添加并运行Snapdragon 888 和888+。尽管X2超大核心具有相似的规格和结果，但高通和联发科的调优和侧重点不同。天玑9000在PDF渲染、高斯模糊、图像压缩等项目上明显更强大，幅度达到10%以上。在多核分项中，天玑9000在浮点数上领先21%，总成绩高出14%。从单核与多核比例的变化来看，天玑9000的2.85GHz超高频A710在HTML5和Clang测试中显得较弱，前者幅度为9%，但幅度超过30% 。 % 通过光线追踪和机器学习项目得到增强。 “安卓CPU老大”的地位现已坐稳。两者CPU频率的差异集中在A710大核上，骁龙8代1的3个A710大核为2.5GHz，天玑9000为2.85GHz，使得频率相差14%。不过，两者的GeekBench“多核对单核”分数相差19.3%，明显大于14% 的频率差异，我们推测这种差异主要是由于天玑9000 的大缓存所致.马苏。L3和SLC分别为33%和33%，相差50%，而差异较大的子项目往往是依赖缓存的测试。这里值得注意的是，量产的骁龙8 Gen 1的多核性能有所提升，虽然最初不如骁龙888+，但现在稍好一些。其他一些媒体老师的天机9000工程机也达到了4317分，极客湾的测试成绩达到了4400分。两侧峰值尚未完全确定，仅供参考。关于GPU性能，我们使用GFXBench进行比较，但这里我们将介绍费伟自己的Snapdragon 8 Gen 1 QRD（风扇冷却）数据作为参考。这是骁龙8 Gen 1 中最强大的部分，比骁龙888+ 强大42% 到52%，让高通最终能够与苹果A15 竞争，与天玑9000 的差距约为11.4%。然而，天玑9000 进一步放大了这一提升，其表现远超预期，在高压力Aztec 测试中以微弱优势击败iPhone 13 的4 核GPU“青春版A15”（6%）。 mini 6的“A15 Max-Q”（弱4%）在低压曼哈顿和曼哈顿3.1方面更接近iPad。近年来，Android 和iOS 的GPU 取得了巨大的发展，但它们只是在盲目地工作。这一代GPU在曼哈顿3.1测试中的性能比骁龙835（2017年旗舰）好4.2倍，在曼哈顿测试中比骁龙835快4.4倍。这相当于每年平均性能提升43%到45%，这简直太可怕了（当然功耗不一样）。在安兔兔这边，享受一些仪式感的娱乐（安兔兔都是土一乐，实际的对标软件是淘宝）。这里借用WHYLAB的骁龙8代1冰箱的数据，天玑9000依然采用被动散热。

天玑9000的CPU和MEM（内存+闪存）分别增强13%和12%，UX（数据安全/数据处理/策略游戏/图像处理和I/O性能等）增强2 % GPU 仅弱12%。这样的话，总分就是102W。 Entertainment Rabbit的GPU权重不正确（手动Funny.jpg）。在很少有人使用的PCMark测试中，天玑9000的成绩为18162分，骁龙8 Gen 1的成绩为1.7W左右，两者差距并不大。高通从未创建过单独的APU/NPU，这在AI测试方面造成了非常明显的差距。在ETHZ AI Benchmark V5测试中，天玑9000约为1058K，骁龙8 Gen 1约为538K，相差96.7%。

功耗上存在差异。移动平台必须由电池供电并且尺寸有限。无法像PC平台那样独立于功耗运行。一是电池寿命不长，二是散热条件不允许。移动SoC本身就是一门平衡的艺术，除了性能之外，旗舰SoC还应该关注功耗和发热。两代火龙一步步教导我们。巅峰性能猛如虎，热量和频率降低250。在天玑9000 中，联发科继续关注功耗。发布会一开始就强调了“全球能效优化技术”，联发科覆盖了CPU/GPU/APU/ISP等各个IP块，并根据轻、中、重提供了不同的优化方案。他表示他可以提供。手机负载。据称，在浏览网页、观看视频、待机等轻负载时，比去年旗舰省电38%，在拍照、录制视频等重场景时，可分别省电9%和12%，非常省电。在游戏等重负载下，功耗最多可降低25%。天玑9000 APU 声称提供AI 超分、AI-VRS 可变渲染技术、CPU 线程优化、智能动态稳帧等功能来干预你的游戏。 AI-VRS配合HyperEngine5.0智能控制引擎，可降低15%的功耗。通过分析您的APP并将CPU操作划分为多个线程，您可以优化5%的功耗。智能动态稳帧技术，节省9%功耗。至于实际效果如何，还需要拿到量产机来测试。关于基础能耗，AnandTech 此前对骁龙8 Gen 1 QRD 进行了SPEC 2017 测试，结果显示相比骁龙888 CPU，整数性能提升了8%，峰值功耗提升了2%，但浮点却提升了19%。 %，峰值功耗变化不大。几乎所有测试中瞬时功耗都很高，有时会达到14W的峰值，AnandTech怀疑这是由于L3和SLC调用导致功耗突然增加（刮擦）。（这不是你的错；这是可能是缓存未满。）不过因为天气太热了……）天玑9000请看费伟的独家数据。在AndSPEC测试中，天玑9000的X2超大核心的能耗率为18.54，比天玑9000的12.43高出49%。骁龙8代1、A710大核能耗比为22.25，比骁龙8代1 A710的15.94提升近40%。天玑9000的A710大核频率提升14%，耗电的L3和SLC缓存分别增大33%和50%……大缓存、高频率、强大性能方面，天机能领先天玑9000的能耗率降低了40%到49%，天玑9000和骁龙8代1的能耗率相差至少两代。台积电是的！维度9000 是的！

总结与分析虽然是工程机，但天玑9000的CPU性能已经是安卓上最强了，距离长安街第二名还有很大差距。 GPU的改进也非常令人印象深刻，真正达到了旗舰级别。相比“强显示、弱U”的骁龙8代1，天玑9000的配置显然更加均衡。即使在现代手游中，瓶颈也是CPU而不是GPU，尽管日常使用需要更多的CPU性能，而且现代CPU的能耗率越高，其效益就越好，也越明显。不仅是下一代SoC，就连基准测试软件《原神》，不仅与目前的GPU不尽如人意，而且还有能耗率的问题，再加上CPU也降频了，雪上加霜早期的。双烤3.6W骁龙835的日子已经一去不复返了，但联发科一直强调功耗控制走在正确的轨道上。无论手机的散热面积有多大，无论其均热板有多大，手机表面散热空间都极其狭小，10W的功耗远远超过了手机的容量。这不是笔记本，这是手机！在进步方面，首款搭载Snapdragon 8 Gen 1 的motoedge X30 已经推出。首批天玑9000 设备预计将于2022 年第一季度推出。 OPPO、vivo、小米、荣耀均已正式宣布推出或首发。现在我很好奇，手机厂商会如何定位自己的两款旗舰SoC型号呢？移动SoC市场已经低迷了一段时间，但看起来AMD过去击败了Intel，在绝对性能上也是名列前茅。和能源消耗率。毫无疑问，天玑9000是联发科历史上最强大的SoC。它也是当今Android平台上功能最全面、能耗率最高的SoC。