半导体ri，半导体最新利好消息

作者：花妆攻略王军范子明王美丽

1、集成电路引领制造强国

我国已进入社会主义建设“新时代”，为了解决新的重大矛盾，实现均衡充分发展，产业发展的重点是国内产业和产量的优化配置，超越了成绩。要实现社会财富最大化，就必须从世界市场的角度寻求增加自身竞争优势的方法，创造与其他国家竞争的压力和动力。一个国家的工业特别是制造业的水平，对其当前和潜在的国家竞争力有着决定性的关系。国际贸易形势（正负差、进出口产品附加值）、国际金融市场环境（汇率、外商直接投资吸引力）、与其他国家相比的核心竞争力（技术、创新、知识产权）等。竞争力的直接体现，直接反映了一个国家在国际分工中的产业竞争力。

8月6日的详细报告《战略型工业化下的产业趋势与市场选择》整理了美国、日本、德国的工业化路径，指出新兴战略工业化也是鉴于我国历史和现实的必然选择。 9月13日专题报告《先进制造，大势所趋——行业配置观察》明确指出了半导体、轨道交通、新能源汽车产业链、5G、环保设备等领域的投资机会。展望明年，我们坚信先进制造业将成为全年行业结构的决定性支柱，并在我们于11月20日发布的2018年度战略报告《远山初见，曲径徐行》中强烈推荐这一点。 2008年金融危机爆发，世界进入经济增长中心下降、价格体系发生重大变化的阶段。面对金融危机的影响，世界主要国家都通过财政扩张来应对，日本除了财政政策外，还着手提高企业部门、地方政府债务和居民的杠杆率。 2009年以来，随着我国进入工业化转型期，国内劳动生产率下降，外贸和需求恶化，钢铁、煤炭、建材等行业陷入产能过剩。在商业周期的衰退和萧条阶段，经济中固有的、占主导地位的生产力过剩和资本存量边际产出的下降，促进了创新和变革的内生动力。

传统制造业国家的产业升级模式是利用先进的云计算、大数据、物联网等技术，在工业化的基础上再次提高制造业的劳动生产率，这也是当今全球化时代的背景。其次是产业升级的核心本质。无论是亚洲、北美还是欧洲，各国都在纷纷采取行动，以免在新工业革命中被时代抛弃。美国认识到不能过度依赖虚拟经济，提出“再工业化”，并于2011年和2012年提出《先进制造业伙伴计划》和《先进制造业国家战略计划》，以先进生产模式取代传统制造业，大力发展先进生产模式。 ——高新技术产业。日本以“振兴制造业”为目标，正在努力进一步提高高科技产业对人民生活的贡献，并鼓励积极进入有望实现业务多元化和发展的新兴高科技产业。英国旨在通过先进科技创造新的经济增长点，推出了传统产业“低碳化”和“数字化”两大战略。 2013年，法国还推出“新工业法国”和“未来工业”两大战略，力争通过信息技术融合改造发展先进制造业，遏制制造业萎缩趋势。国内制造业。产业空心化尚未进展的德国，受益于制造业强大的竞争优势，正在积极推广“工业4.0”理念，努力在新的竞争中保持和发展自身的产业优势。此名单中包括非传统制造强国，例如西班牙于2011年推出再工业化支持计划，积极应对新技术驱动的工业趋势。

当前，“人工智能”、“自动化”、“数字化”无疑是产业发展和制造业升级最主流、最鲜明的标签。在当今日益工业化的社会中，三项技术进步正在改变制造业格局，并为未来行业描绘蓝图。在新一轮工业精细化浪潮中，制造业将朝着精细化、个性化、定制化、多元化的方向演化和发展。工业智能化浪潮正在迅速涌动，先进工业国家纷纷采取行动，抢占新工业革命的巅峰，对半导体产业的需求也相应增加。

对于已经完成工业化并在一定程度上仍依赖制造业出口贸易作为拉动经济增长重要手段的中国来说，在当前的政治背景、经济环境和经济气候下，继续推进工业化具有重要意义。 抓住机会非常重要社会特征。自2010年国务院颁布第《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》号令以来，高端装备制造、新一代信息技术、节能环保等有望实现经济转型的产业逐步登上历史舞台。此后，国家出台了一系列政策、法律、法规和指导意见来支持智能装备产业的发展。在我国供给侧改革和经济结构转型的漫长过程中，政府一直是决定性力量。产业政策的倾斜必然会引导资本流向日本中长期战略发展的方向。

图1：先进制造政策概览

数据来源：嘉商证券研究所制作

我们将从人力资本、固定资产投资、研发投入三个方面考察制造业政策的诱导效应和未来发展潜力。

(1)人力资本：工程师红利显现

1961年，“人力资本之父”Theodore W. Schulz在他的经典著作《论人力资本投资》中写道，人力资本是工人获得的能力，他指出这是值得学习的东西。企业学习通过积累、家庭或个人就业迁移而获得的各种素质的总和。人力资本对先进制造业发展的影响主要体现在丰富的知识和经验、较高的技能水平和较好的身体素质。企业要采用先进的制造技术和先进的管理技术进行管理，高素质的人力资源至关重要。先进制造业包括高新技术产业和通过先进制造技术改造升级生产传统工业产品的企业，但任何类型的企业都需要拥抱技术。这类技术往往跨专业、跨学科，因此相当复杂。对于制造企业来说，实施这种制造技术，需要员工的理解和熟悉，对员工素质提出了更高的要求。先进的管理技术以信息技术的形式实施管理流程，掌握现代管理理论。

从日本的国情来看，虽然第一类人口红利正在下降，但以人力资本积累为代表的第二类人口红利的潜力仍然十分丰富。为避免人口红利下降对经济增长的负面影响，需要通过提高效率、提高劳动力素质等手段，最大限度地发挥第二类人口红利。从2000年到2016年，我国培养了超过7500万大学毕业生，并且这个数字每年还在以超过700万的速度增长。到2025年，劳动力市场中大学毕业生将超过7000万。对于大学毕业生来说，这是一个巨大的资源。届时，数以亿计的工程师将被安置在社会的各个岗位上。这就是所谓的“工程师”。股利。 “根据美国NSF 《科学与工程指标（2016）》统计的大学毕业生数量来看，2015年我国工程类毕业生的数量、占全国毕业生总数的比例、工程毕业生的比例。占世界工程毕业生总数的百分比。

（二）固定资产投资：大力支持和政策支持

固定资产投资在实物投资中的地位和作用最为重要，其对先进制造业发展的影响主要体现在宏观层面。首先，一个国家或地区的经济社会可以塑造固定资产购买的有效需求。有效需求增加了社会总需求，从而引起社会总产出的增加。社会总产值的增加促进经济繁荣，经济社会先进制造业的产品更容易销售。其次，国家和地区的固定资产投资往往是在新兴行业的建立上。引进更多先进技术装备，推进铁路、高速公路、机场等社会基础设施建设。先进制造技术的引进提高了先进制造企业的生产效率，基础设施的改善降低了先进制造企业的外部成本，从而提高了企业的竞争力。第三，固定资产投资的方向往往与一国的产业政策密切相关。针对不同的产业政策，国家和地区政府，比如本届中国政府要转变经济发展方式，调整产业结构，促进经济增长，就转向固定资产投资的方向。施加限制。如果先进制造业比重提高，就会走向先进制造业。增加固定资产投资。

2003年，全国固定资产投资总额5.6万亿元，其中制造业投资1.1万亿元，占全国的19%。 2016年，全国固定资产投资总额60.6万亿元，其中制造业投资总额18.8万亿元，占总量的31%。全国固定资产投资增速逐年提高，2017年复合增长率为20.2%，同期制造业固定资产投资复合增长率为24.6%。

制造业是我国对外开放最早、范围最广、层次最深的产业。拥有丰富劳动力和广阔市场的中国，通过引进外商直接投资，逐步提高了制造业的资本存量和技术水平，对制造业的进步产生了重大影响。外商投资企业的制造业产出在全部制造业产出中占有重要地位。截至2017年4月，各行业对外直接投资比较，服务业、高技术服务业、制造业占据前三名。

（三）研发投入：可能性与路径

先进制造业的进步体现在技术进步，如采用先进制造技术和先进管理技术生产先进工业产品。先进制造主要通过企业自主研发来获取先进技术，研发（RD）通常被用来衡量技术进步。海外技术引进有很多限制；一些发达国家明确禁止向其他国家转让先进技术，对采用先进技术的产品出口也有一定的限制。通常，企业引进的国外技术正在被淘汰或正在被淘汰，虽然在国内市场上可能具有一定的竞争力，但在国际市场上并不具有竞争优势。根据垄断优势理论，研发活动是跨国公司获得竞争优势的途径之一，企业通过严格控制研发环节来维持长期的垄断优势。

国际上通常用一个国家的研发投入占GDP的百分比来衡量一个国家的科技投入水平。发达国家RD一般占GDP的2%以上，世界平均水平约为1.6%，但2015年我国RD占GDP的比重为2.07%。一般来说，研发投入占GDP比重从1%上升到2%的时期是研发投入快速增长时期，也是经济快速发展时期。此后，研发投入占GDP的比重将在一段时间内维持在2%左右。

截至2015年，我国RD占GDP的比重为2.07%，达到发达国家2%的水平。同时，就研发支出绝对值而言，2015年研发支出为2144亿美元，位居全球第二。 2010年至2015年，日本研发支出快速增长，年均增长率11%，位居全球第一，而韩国同期研发支出年均增长率9%，位居全球第一美国等发达国家录得9%的比率。美国、德国和英国保持在4%左右。

我们用研发支出占主营业务收入的比率来衡量一个行业对创新和技术进步的支持程度，从而衡量该行业的研发投入强度。一般来说，研发投入与核心业务收入的比例越高，企业的创新能力越高，反之亦然。按照国际通行观点，研发投入低于3%的企业没有市场竞争力，研发投入低于1%的企业通常难以生存。

先进制造业企业所属第一产业研发投入强度普遍较高，占据前六位，分别为计算机6.75%、电子设备5.19%、通信4.49%、电力设备4.08%、机械设备3.87%、国防。这是。行业为3.66%。

专利技术申请数量集中反映了一个国家的科研投入和研发成果。从几个主要专利国家PCT专利申请的发展轨迹来看，我国呈现出最快的增长速度，我国申请量从2000年的781件快速增长至2016年的4.3万余件。从第16位跃升至第3位。申请量年均增长率达28%，位居全球第一。

（四）半导体产业链：弯道超车的关键

就目前情况来看，我国集成电路高度依赖进口。集成电路广泛应用于网络通信、工业控制、家电等领域，集成电路在制造业中的战略地位不言而喻，但我国集成电路严重依赖进口。 IHS数据显示，2016年全球半导体市场规模达3389亿美元，我国2016年集成电路进口额为2271亿美元，占全球半导体市场的67%。这一极高的比例，一方面揭示了我国是电子设备消费大国的事实，另一方面也反映出我国国有集成电路制造供给端的严重短缺。

集成电路开关下游的动态以及内需的爆发正在助力国产芯片的发展。回顾20世纪40年代和1950年代，IC因二战时期的战时需求而诞生，而在1970年代和1980年代，个人电脑的普及引发了个人电脑的普及，其含义随着含义的变化而不断变化。众多半导体公司开始技术竞争，IC制造工艺显着提升。进入21世纪，随着移动通信设备的爆发式增长，智能手机芯片成为主流产品。展望未来，指纹识别、OLED显示驱动等智能手机新型芯片，以及目前电子化率仍较低的汽车电子、物联网等下游应用将占据市场主导地位。推动力。半导体行业。目前，日本在手机、汽车等产品下游需求方面具有数量优势，内需的快速增长和补充政策引导将倾斜采购需求，促进国产芯片的发展，值得期待。

政策支持力度加大，产业投资势头强劲。 2015年国务院《中国制造2025》号文件明确，到2020年我国芯片自给率达到40%，到2025年达到50%。以2016年全球半导体产量为预估基准，3,336,0010-30,000的目标意味着到2025年，中国集成电路产业将占全球的35%，成为全球第一。 2014年6月，国务院发布第《中国制造2025》号文，同年设立1000亿元的国家集成电路产业投资基金，投资对象为半导体产业链各主要环节。半导体行业资金壁垒较高，产业资金的密集投入成为行业发展的重要保障。

综上所述，在国内经济新旧动能转换的关键时刻，半导体产业链发挥了天时、地利、人和的优势，作为制造业升级的重要抓手。行业景气前景已然确定，国内行业龙头起步时机已到。

2、半导体产业链概况

半导体是指在室温下电导率介于导体和绝缘体之间的材料。常见的半导体材料包括硅、锗和砷化镓。半导体由于其可控的导电性而广泛应用于大多数电子产品中。半导体产品可分为集成电路、分立器件（包括功率器件）、光电器件、传感器）。DSP）、逻辑电路（标准应用电路、特殊逻辑电路）。

2016年，全球半导体产业销售额3389亿美元，其中产业核心集成电路占据82%的市场份额。其中，逻辑电路销售额位居第一，为915亿美元，占比27%；存储器销售额位居第二，为768亿美元，占比23%。内存是发展最快的集成电路，其中DRAM的性能最好。微器件和模拟电路产品销售额达606亿美元，占比18%，排名第三。

（一）半导体价值链全景

半导体产业从相关研发开始，然后是设计、制造、组装、测试、封装等环节，最后是分销。全产业链主要包括核心产业链和支撑产业链，核心产业链主要由设计、制造、封装和测试三个环节组成，特别是芯片设计、晶圆指制造、加工和封装、测试。配套产业链主要包括半导体材料、半导体设备、半导体软件服务等，其中半导体设备主要应用于晶圆制造和封装测试，半导体软件主要应用于IC设计过程。

1、半导体核心产业链

IC设计：芯片设计是芯片研发过程，是通过系统设计和电路设计将设定的芯片规格形成设计布局的过程。芯片设计公司对芯片进行寄存器级逻辑设计和晶体管级物理设计，然后向下游公司提供各种规格和性能的芯片。这个过程需要企业根据下游用户的需求来设计新的芯片产品。芯片设计高度依赖于技术经验丰富的工程师和设计团队的整体水平。

晶圆制造：晶圆制造是在准备好的晶圆材料上构建完整的物理电路。该工艺的固定成本投入巨大，设备技术水平与产量密切相关。对于制造企业来说，扩大产能具有规模效应，但由于市场竞争激烈，只有规模化、利用率在90%以上的企业才有能力扩大产能。有可能生存下来。

封装测试：对制造好的合格晶圆进行切割、引线键合和塑料密封，以将芯片电路与外部设备电连接，并为芯片提供机械和物理保护。使用集成电路设计公司提供的测试工具对封装好的晶圆进行测试，以测试芯片的功能和性能。

2、半导体支撑产业链

IP（知识产权）供应商：IP核处于半导体行业的顶峰。目前，IC设计已进入SoC（片上系统）时代，采用SoC设计的芯片可能包含CPU、DSP、存储器以及各种I/O接口等多个内部单元。以IP的形式。大多数无晶圆厂IC设计公司没有足够的精力和时间来开发自己的IP，因此他们必须依赖IP供应商的IP来加速产品设计进度并缩短上市时间。 IP市场仍有巨大的增长空间。 IP厂商的商业模式：目前国际IP市场上常见的商业模式是基础许可费和特许权使用费的结合。设计公司首先支付大量的IP技术许可费用，以获得将IP纳入其设计的权利，一旦芯片设计完成，他们就获得了销售包含该IP的芯片的权利。特许权使用费根据芯片的平均售价（ASP）按一定比例（通常为1%至3%）支付。随着设计成本越来越昂贵，许多中小型设计公司面临着越来越大的风险。为此，IP厂商将由一些设计仿真模型组成的设计套件部分（DesignKit）授权给设计公司，将GDSII部分（硬核）授权给晶圆制造商，从而降低设计公司的授权成本，我们正在改变我们的商业模式以降低成本。

半导体软件服务：半导体软件主要用于IC 设计过程。设计完产品规格后，必须使用硬件描述语言来描述电路，并将综合的程序代码输入到EDA工具中，以对电路进行布局和布线。此过程有助于降低设计成本并加快设计时间。

半导体材料：半导体材料公司主要提供晶圆制造材料和封装材料，产品种类广泛，包括衬底（硅片/蓝宝石/砷化镓等）、光刻胶、电子气体、溅射靶材、CMP材料、掩膜板等。我们提供材料。膜基板、电镀液、封装基板、引线框架、接合线等。

半导体设备：半导体设备主要用于晶圆制造、组装、封装和测试。由于半导体加工步骤较多，在制造过程中需要大量的半导体制造设备，如光刻设备、蚀刻设备、化学气相等。沉积等

3、适应时代的商业模式：IDM模式和无晶圆厂Fadri模式

由于半导体价值链分工的日益复杂和行业的专业化，半导体行业出现了两种商业模式：IDM模式和fabless-fadri模式。 IDM模式是一种集成的商业模式，制造商的业务范围涵盖IC设计、晶圆制造、封装、测试等。无晶圆厂/代工模式是垂直分工的商业模式，形成IP（知识产权）核、无产线IC设计（fabless）、晶圆制造（Foundry）、封装测试（package test）的专业化制造商。 做过。

截至2015年，IDM型号占据了52%的市场份额。尽管IDM模式仍是半导体行业的主流，但近年来下游需求的快速变化导致无晶圆厂/代工厂模式迅速崛起。 2009年至2015年，IDM年均增长率为6.8%，晶圆制造年均增长率为15.0%，IC设计、封装和测试分列第二和第三位，均高于IDM行业。

垂直分工模式出现的主要原因有两个。首先，半导体制造业具有规模经济的特点，适合大规模生产。制造工艺的进步和晶圆尺寸的增加极大地增加了单位面积可容纳的IC 数量，从而显着提高了产量。当企业扩大生产规模时，产品的单价下降，企业的竞争力提高。其次，半导体产业所需投资巨大，沉没成本高。通常情况下，一条8英寸生产线需要投资8亿美元，一条12英寸生产线需要投资12亿至15亿美元，还有每年的运营和维护费用、设备升级以及新技术开发费用。总投资的20%。这意味着，除了少数实力雄厚的IDM厂商具备规模化能力外，没有其他厂商能够规模化。

4、半导体各子行业核心驱动力分析

总体而言，进入半导体行业的主要壁垒包括经济壁垒和技术壁垒。从资金需求来看，IDM、晶圆制造、封装测试、IC设计、IP核依次下降。但IP核的技术要求最高，其次是IC设计和IDM，晶圆制造和封装测试的技术壁垒最低。半导体行业的主要风险来自下游市场需求的大幅波动。从面临的市场风险来看，IC设计商和IDM厂商都有自己的产品，由于直接面对客户需求，面临的市场风险较大。相比之下，晶圆制造和封装测试公司的市场风险较小，因为它们只负责代工或加工，不直接与最终用户打交道。相应地，IC设计和IDM公司利润较高，而晶圆制造、封装和测试公司利润较低。

IP供给产业的根本驱动力是技术创新。 IP核是半导体行业的前沿技术，往往少数公司掌握了这些技术，形成技术垄断。全球三大IP核供应商ARM、MIPS、Synopsys占据了一半以上的市场份额（仅指第三方IP市场，不包括IDM和IC设计公司的专有IP）。此外，特定产品领域的市场通常只能容纳一两个中型和大型IP 供应商。例如，物理图书馆IP市场由ARM主导，其他IP供应商除非获得更先进的技术，否则很难进入该市场。技术与开发开发全新的IP。因此，创新能力强的IP供应商更容易获得成功。

IC设计行业的核心驱动力是了解市场的能力。相比IDM公司，它们的IC设计技术和品牌影响力较弱，公司规模和资金实力明显逊色，但具有对市场反应快的优势。因此，IC设计的驱动力是对市场的理解能力。能够准确把握市场需求并将产品快速推向市场的公司最有可能取得成功。

晶圆制造行业的核心驱动力是低成本。晶圆制造是响应IC设计厂商和IDM厂商的订单生产硅晶圆，只专注于IC制造工艺，不考虑设计、封装测试、产品销售等，因此单位成本低是核心驱动IC制造业的生力军。 IC制造具有规模经济，容易出现大规模垄断。还可以通过提高工艺水平、降低人工成本、提高生产自动化水平、提高控制水平来降低单位成本。

封装测试行业的核心驱动力也是低成本。与IC制造相比，封测环节投资少、建设周期短、技术相对简单，因此进入封测环节的门槛较低。与制造业一样，成本是封测行业的主要因素，成本越低的公司获得的订单就越多，成功的机会也越高。此外，区域集中和改进的封装技术可以降低成本。区域集中是指封测企业向IC制造产能相对集中的地区转移。 IC制造是封测的上游，封测行业的发展依赖于制造，靠近制造商可以降低运输成本。技术能力强、率先采用先进封装技术和封装形式的公司可以从更低的成本中受益。

（二）国内半导体产业发展概况

1、设计环节：美国、台湾占据行业领先地位，中国市场份额持续扩大

集成电路（IC）是半导体产业最重要的组成部分，占半导体总产值的80%以上。就IC设计工艺而言，美国无疑是行业领先者，拥有主导的市场份额。 IC Insight的报告显示，2009年，全球纯芯片设计公司50强中，只有华为子公司海思一家中国公司进入；到2016年，这一数字有所增加。海思、展讯、中兴、大唐、南瑞、华大、锐迪科、ISSI、瑞芯微、全志、澜起科技。 17Q3，芯片设计板块占行业总量的31.7%。据IC Insight统计，2016年全球IC设计业中，美国以53%的市场份额稳坐第一，台湾以18%的市场份额位居第二。中国大陆市场占有率达10%，剔除内部销售则为6%。由于收购了欧洲第二大、第三大设计厂英国CSR和德国Lantiq，2016年欧洲IC设计业市场份额仅为1%。 Megachips是日本唯一一家大型纯IC设计公司，其市场份额已跌至不足1%。

我国IC设计行业发展迅速，是近10年来增幅最高的行业。 2015年，我国IC设计产业规模达到1325亿元，实现26.5%的高增长，2016年规模进一步扩大至1644.3亿元，保持24.1%的增长趋势。 2017年第一季度，中国芯片设计业销售额达到351.6亿元，整体增速为23.8%，中国自主设计芯片全球市场份额为8%；达到13%以上。目前，《国家集成电路产业发展推进纲要》的出台，决定了电动汽车、物联网等新兴市场的增长趋势，显着拉动了上游半导体芯片的需求，而多项产业政策的出台，使得我们可以预计强劲增长。在半导体产业的支持和推动下，预计日本IC设计产业将继续快速发展。预计2017年日本IC设计市场规模将超过1990亿元人民币。

2、制造：硅晶圆五大供应商主导，本土晶圆代工厂不断涌现。

五大供应商占据主要市场份额，打破国际垄断成为国内硅片行业的主要目标。制造环节主要指晶圆制造加工，是半导体产业链中利润最高的环节。在半导体制造过程中，硅晶圆是半导体制造的基础部分。据国际半导体行业协会硅片制造部门SMG发布的最新硅片行业分析报告显示，今年第三季度全球半导体硅片出货量达到29.97亿平方英寸，已连续六年增长。更新历史记录。目前，硅片市场基本由日本、台湾、韩国厂商主导，前五名企业占据全球92%的市场份额。由于硅晶圆仍然供不应求，预计明年价格将会上涨。日本积极发展智能手机、新能源汽车、物联网、云服务器等半导体下游产业，国内市场对硅片的需求快速增加，但中国大陆半导体硅片产业的发展是级别低。日本远远落后于世界标准，高度依赖进口。打破硅片国际垄断将是中国半导体产业未来发展的主要目标之一。

IC设计的推动未来有望带动本土晶圆代工厂的发展。半导体硅晶圆供应商的最大来源是仅制造、封装和测试晶圆的公司。早期半导体公司(IDM) 装备精良，能够处理全方位的IC 设计、制造、封装、测试和销售。由于摩尔定律的影响，所有制程都需要一家公司完成，需要承担高昂的研发成本和生产成本，行业分工也变得更加精细，代工厂开始出现，其中，全球顶尖台积电公司成立。这一成果在全球晶圆代工市场份额中排名第一，是分工模式形成的重要里程碑。全球创始人关注